随着电子元件行业的快速发展，串口屏也被广泛应用于汽车、小型家电、消毒机、美容设备、医疗设备等多个领域。许多销售人员经常遇到客户关于LCD与IC的常见连接方式、连接方式的区别以及串口屏连接方式的优缺点等咨询。有限公司的技术人员将进行简要介绍，希望能对您有所帮助。
串口屏的连接方式有哪些，它们有何不同，主要有以下五种连接方式？
(1) SMT连接
SMT的含义：英文缩写为“Surface mount technology”，中文为表面贴装技术，是一种较为传统的安装方式。
优点：可靠性高。
缺点：体积较大，成本较高，限制了LCM的 miniaturization。
(2) COB连接方法
COB的含义：英文缩写为“Chip On Board”，中文：芯片通过 bonding（键合）方式固定在PCB上，是一种芯片生产工艺，通常用于芯片内部电路与封装引脚连接前的封装过程。
通常，在键合（即电路与引脚连接后），芯片会被黑色胶体封装。而采用先进外部封装技术的COB工艺，流程为：先将经过测试的晶圆植入特殊电路板，再用金线将晶圆电路与板连接，最后用具有特殊保护功能的有机材料熔融后覆盖晶圆，完成芯片的后封装。
优点：可消除PCB板等材料，大幅缩小模块体积，同时在价格上也具有成本优势。
缺点：封装密度略小于TAB和倒装焊技术。需要额外的焊接机和封装机，生产工艺要求极高，例如有时速度无法跟上PCB贴装的节奏，环境要求更为严格且难以维持。
发展趋势：随着IC制造商在LCD控制及相关芯片生产中逐步减少QFP（SMT封装）的生产，传统SMT连接方式将在未来产品中被逐步替代。
(3) TAB连接方法
TAB的含义：英文缩写为“Tape Automated Bonding”。TCP（Tape Carrier Package）封装形式的IC通过各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。
优点：具有减轻LCM重量、体积小、安装方便、可靠性高等优点。
(4) COG连接方法
COG是什么意思：英文缩写为“Chip On Glass”，中文意思是芯片直接粘接到玻璃上。这种封装方式可大幅缩小整个LCD模块的尺寸，便于大规模生产，适用于消费电子产品如手机、PDA等便携式电子产品。在IC厂商的推动下，这种封装方式将成为未来IC与LCD之间主要连接方式。
(5) COF连接方式
COF即“Chip On Film”的英文缩写，意为芯片直接封装在柔性PCB上。这种连接方式具有更高集成度，周边组件可与IC一同安装在柔性PCB上，属于新兴技术，目前已进入小试生产阶段。